台积电拟在2022年完成3nm芯片生产线建设

科技   来源:莞讯网  责任编辑:百花残  2017-10-11 10:10:46
  据外媒报道,台湾半导体巨头台积电(TSMC)虽然并非一个家喻户晓的品牌,但在智能手机行业它却有着举足轻重的地位。举例来说,高通、联发科和苹果等公司会自行设计芯片,而负责把这些芯片生产出来的就是台积电。
 
  不过,这个竞争激烈的行业可轮不上台积电吃独食,三星和英特尔也是业内两大巨头,各家公司都必须不断提升自己的技术和制程来争夺客户订单。
 
  最近,台积电就公布了最新路线图,它们准备在2022年完成3nm芯片生产线的建设。
 
  如今,智能手机芯片还停留在10nm时代,因此想实现3nm制程可不容易。为此,联发科必须专门建设一座全新工厂。消息显示,台积电准备在美国建厂,但这座工厂并非专为3nm芯片准备,真正的3nm工厂还是会建在台湾。
 
  不过,这座工厂可真不便宜。在接受彭博社采访时,台积电创始人兼主席张忠谋称这座工厂建设费用将高达200亿美元,几乎顶得上塞浦路斯或柬埔寨这样小国1年的GDP了。
 
  在外界看来,苹果是台积电下狠心建新厂的重要因素之一。此前,台积电会和三星分心苹果的A系列芯片订单,但现在苹果却摒弃了三星,将订单都给了台积电。此前一系列事例证明,被苹果抛弃的感觉可不好受,台积电建新厂也是为了继续留住这个超级客户的心。
 
  虽然2022年离现在只有5年时间了,但对芯片行业来说,它们至少还要经历两次产品迭代:7nm和5nm。其中,7nm芯片最早明年就将成为顶级旗舰机的“大脑”,而5nm芯片2019-2020年之间则会正式量产。(来源: 腾讯科技)
 
 
 
 
 
 
 

点击进入莞讯网首页>>

品牌介绍 | 广告服务 | 版权声明 | 联系我们 | 网站地图 | RSS订阅 | DMOZ目录
本站部分资料来源于互联网转载和网友发布,如侵犯您的权益,请联系我站客服,我们将尽快处理,谢谢合作!
Copyright © www.guannews.com Inc. All Rights Reserved.莞讯网