中芯国际与大基金、上海尧芯等共同成立半导体产业基金

科技   来源:莞讯网  责任编辑:百花残  2018-05-14 10:02:52
  中芯国际与大基金、上海尧芯等共同成立半导体产业基金
 
  目前,中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。
 
  一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)已准备宣布规模约3000亿元(约合474亿美元)的新基金。同时,在大基金的带动下,中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金,总规模为16.16亿元。
 
  另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes披露,全球最大代工企业富士康电子已组建半导体事业集团,并考虑建造两座晶圆厂。同时,根据*ST大唐5月5日公告,该公司与高通等合资组建的瓴盛科技已获得监管部门批准。另外,英国ARM公司发起的中方控股的ARM mini China被证实已投入运营。
 
  中信证券一位分析师告诉《中国经营报》记者:“中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局,长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心。随着大基金二期在2018年落地,国内将持续加速投入,半导体行业将有望迎来黄金十年。”
 
  大基金2014年成立,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等15家企业投资,注册资本金为987.2亿元,工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长。
 
  根据2018年3月13日的股份变动公告,目前大基金最大股东为财政部、占股36.47%,其次为国开金融占股22.29%,中国烟草占股11.14%,亦庄国投占股10.13%,武汉金控、上海国盛、中国移动占股5.06%,其他股东合计占股4.78%。
 
  公开资料显示,大基金自2014年9月成立以后,一期募集资金1387亿元已经基本投资完毕。投资范围兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,其中,截至目前在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节的投资比重分别为63%、20%、10%、7%。
 
  记者梳理发现,截至2018年3月31日,大基金一期有效决策项目超过62个项目,对外投资了52家公司;其中一份信批资料显示,大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括:芯片设计领域的汇顶科技、兆易创新、国科微电子、北斗星通、国微技术;封装测试领域的长电科技、通富微电子;半导体生产线设备领域的北方华创、长川科技、ACM Research;代工厂制造领域的中芯国际;化合物半导体与特色工艺领域的三安光电共计12家上市公司,持股比例平均在10%左右。
 
  另据华创债券研报显示,大基金一期撬动了地方性产业投资基金大约5145亿元。也就是说,大基金一期和社会资本的撬动比已经接近1:4。记者梳理发现,北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇,都在大基金成立前后建立了地方性促进基金,规模普遍在数十亿元到数百亿元之间。
 
  此前媒体相关报道显示,大基金第二期的总体规模将在1500亿-2000亿元之间,但《华尔街日报》援引匿名信源的说法称,此次大基金募资规模将达3000亿元。
 
  光大证券测算,按照大基金第二期1500亿-2000亿元的规模测算,以及1:3的资金撬动比,预计大基金第二期将撬动大约4500亿-6000亿元的社会资金。如果加上大基金一期1387亿元及其撬动的5145亿元,大基金及其带动的投资总额将轻松超过万亿元级别。
 
  另外,值得注意的是,大基金董事总经理丁文武2018年1月公开表示:大基金未来的投资布局将从“面覆盖”转向“点突破”,工作重心将逐渐从“注重投资前”转向“投前投后并重”;大基金不仅要完成产业布局,而且要寻求“超车”机会。
 
  丁文武还透露,下一步大基金将提高对芯片设计业的投资比重,并且将围绕国家战略和新兴产业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网和5G等等,并尽量加大对装备和材料行业的支持力度。
 
  在各路资金跑步入场的同时,很多企业也行动起来了。
 
  在制造环节,根据Digitimes相关报道,富士康电子(即鸿海精密工业)已经组建了一个半导体子集团,并且正在考虑建造两座晶圆厂。另有报道披露,富士康已将芯片制造相关附属公司,比如生产半导体设备的京鼎精密科技、伫立于半导体模块封装测试的讯芯科技,以及天钰科技等纳入半导体子集团运营。同时,富士康已经与来自外部的工程师组建了一个技术开发团队,并让这个团队负责评估半导体子集团建造两座12英寸晶圆厂的可行性。
 
  本报记者尝试通过电话和邮件向富士康核实上述消息的真实性,不过富士康方面未予回复。
 
  还有一个重磅消息来自于紫光集团。5月2日,工信部电子信息司原司长刁石京已经正式入职紫光集团,担任联席总裁,直接向紫光集团董事长赵伟国汇报工作,主要是协助赵伟国管理紫光集团芯片产业的业务规划和发展。
 
  公开资料显示,刁石京是中国ICT领域拥有超过30年的工作经验,除了曾任工信部电子信息司司长之外,刁石京还兼任核高基重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人等职务。
 
  一位业内人士与本报记者交流时指出,主管紫光集团芯片业务的刁石京,后续很可能会兼任紫光国芯董事长、长江存储董事长等职务。紫光集团旗下芯片业务包括紫光国芯、紫光展锐、长江存储等。
 
  该人士还表示,刁石京入职紫光集团,是一个重大信号,预示着中国集成电路产业将不再独立作战,未来将借助整个中国电子信息产业生态环境,彻底改变中国集成电路产业一盘散沙的不利局面。
 
  阿里巴巴在芯片领域的布局也颇为引入注目。4月底,阿里巴巴旗下达摩院对外宣称正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。但紧接着,阿里巴巴又公开宣布以全资收购国内唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微,以及开发语音识别专用芯片的北京先声互联科技公司。
 
  记者梳理发现,实际上阿里巴巴此前在AI芯片方面已经有多起投资,其中包括战略投资明星创业公司寒武纪、深鉴科技、可编程芯片公司——Barefoot Networks、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家公司。
 
  中资企业发力的同时,外资企业也不甘落后。其中最受关注的英国ARM公司。ARM方面近日通过邮件告诉记者,其与中方的“合资公司目前刚刚开始运营。我们的工作重点是让这个新的合资公司取得成功,开发出全新的ARM IP和标准,赋能中国市场,促进本地创新和增长。”
 
  中芯国际董事长周子学近日表示:“中央和地方的支持,带动了半导体产业积极向上的局面,尽管现在半导体非常热,但我认为,发展半导体产业必须做好长期艰苦奋斗的准备。未来的一个标志性事件就是5G牌照的发放。5G的到来将带动新一代新兴技术产业同时兴起。从阶段上来看,5G的到来分为发放牌照、组网、终端升级。时间上来讲最短1年、最长2年,5G就到眼前了。在市场格局方面,我们应该认识到,通讯和电子领域,未来将是中国客户和外国客户平分秋色的市场格局,而在计算、存储等领域,今后很长时间还将是外国为主、中国为辅的市场格局。”(来源: 中国经营报)
 
 

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