高通推两款全新5G芯片

　　高通推两款全新5G芯片

 

　　12月5日报道 境外媒体报道称，高通在美国夏威夷举办年度技术高峰会，并于当地时间12月3日正式宣布，推出两款全新5G芯片骁龙865以及骁龙765/765G。

 

　　据台湾中时电子报12月4日报道，高通移动业务副总裁亚历克斯·卡图齐安介绍，解决用户体验和复杂问题，是高通今年主轴，5G搭上人工智能是天生一对，高通所推出的芯片针对5G和AI可以提供很多解决方案。

 

　　报道称，小米、OPPO、联想摩托罗拉以及HMD诺基亚等都现身高通夏威夷会场。

 

　　另据路透社12月3日报道，中国两家迅猛增长的手机品牌12月3日表示，他们将从明年初开始在旗舰产品中采用高通的最新5G芯片。

 

　　报道称，小米和OPPO称，他们将在计划明年第一季推出的产品中使用高通的骁龙865芯片。

 

　　小米和OPPO都根植于中国。根据国际数据资讯(IDC)的数据，两家公司第三季智能手机销量分别排名全球第四和第五。他们也已经成为高通的主要客户，小米和OPPO母公司各自在高通最近一个财年的242亿美元(1美元约合7元人民币)营收中都占到了10%以上。高通其他主要客户有苹果和三星电子等。

 

　　报道称，高通计划在夏威夷举行的活动中披露其最新手机处理器的全部细节。（来源: 参考消息网 ）