东莞宏景半导体材料有限公司竞得洪梅镇新庄村地块

 

1月20日，东莞市宏景半导体材料有限公司的控股公司——广东勤为实业投资有限公司，成功以950万元的总价竞得洪梅镇新庄村编号2025WT005地块，标志着宏景半导体总部基地项目用地正式摘牌。该地块占地面积约为13.57亩，土地性质为M1一类工业用地，容积率在2.0至3.0之间，建筑限高60米，出让年限为50年。根据挂牌文件，该项目用地将用于半导体分立器件制造，并计划在2025年5月24日前开工，2027年5月24日前竣工。

 

宏景半导体总部基地项目总投资预计为2亿元，其中固定资产投资为1.5亿元。该项目旨在打造一个集研发与制造于一体的总部基地，主要从事LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品的研发、生产及销售。东莞宏景半导体材料有限公司创立于2014年，是一家专注于LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品的研发制造企业。公司目前已在广东东莞、江苏南通、湖北黄冈设有三处生产基地，并与多家行业标杆企业建立了长期合作关系，销售网络遍布全国，市场占有率居国内前列。

 

莞讯网观点：此次宏景半导体总部基地项目的落地，不仅将推动当地半导体产业的发展，也有助于提升东莞宏景在行业内的竞争力，进一步巩固其市场领先地位。随着项目的推进，我们期待看到更多创新成果的涌现，为东莞乃至全国的半导体产业注入新的活力。