王序进：半导体企业应在若干细分领域争做“老大”

　　王序进：半导体企业应在若干细分领域争做“老大”

 

　　“换道超车，在先进封装领域，超越摩尔定律。”8月29日，在2022年世界莞商大会经济峰会暨半导体产业发展论坛上，深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长、特聘教授王序进发表题为《集成电路产业历史回顾与大湾区发展机遇》，系统回顾了半导体产业链的技术沿革和应用领域等，分析了东莞作为粤港澳湾区重要节点城市发展集成电路产业的机遇和优势。

 

　　据悉，王序进在海内外长期从事微纳加工、芯片制造核心工艺和设备的研发，是该领域的顶尖专家，在齿轮精密加工领域研发成功了高效经济成型磨齿工艺，获得中国首届青年科技奖。

 

　　现场，王序进回顾了集成电路发展历史，并表示半导体行业拥有广阔的市场空间，是一个万亿级的市场体量。

 

　　“半导体设备&材料年产值在1千亿美元，半导体制造年产值5千亿美元，汽车、电脑、手机、家电等年产值数万亿美元，在物联网、通信、软件、AI等年产值数10万亿美元。”现场，王序进在演讲中表示。

 

　　王序进在演讲中指出，目前国内做芯片有一个不好的现象，就是“游击队”太多，做同样的芯片，跑同样的赛道。

 

　　“应该通过资本的力量，把‘游击队’整合起来做大，像高通、英伟达这些大的设计公司可以作为一个参考经验。通俗地讲，在芯片制造行业，应该在若干细分领域力争做‘老大’，不要做‘老三’，做‘老三’没有定价权。”王序进表示。

 

　　当前，中国半导体行业发展受到国外打压，未来，中国半导体行业应该如何发展？

 

　　在半导体行业有一个著名的摩尔定律，即每隔18～24个月，芯片集成度提高一倍、芯片性能提高一倍。1965年提出的摩尔定律，在过去50年的业内实践和测算，晶体管增长率每18个月翻倍。

 

　　当前，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，进入“后摩尔时代”。

 

　　“中国半导体领域的人要做的就是在先进封装领域，‘换道超车’，超越摩尔定律。”王序进表示。

 

　　所谓先进封装，就是采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行重构，并且能有效提高系统功能密度的封装，称之为先进封装。

 

　　“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。

 

　　“包括东莞在内的大湾区拥有良好的产业基础，在半导体应用方面，具有广阔的应用场景。希望大家共同努力，为行业发展贡献力量。”王序进表示。（东莞+）