本次探索之行最重要的环节,就是参观索尼位于熊本的半导体工厂。今天我领略了号称影像行业半壁江山的索尼熊本的半导体工厂,看到了他壮观与雄伟的CMOS和A9取景器的制作流程,为我的日本之行增添了浓墨重彩的一笔。
因为保密的原因,本次参观没有拍摄照片的机会。不过好在索尼为我们提供了一套可以供媒体发表的CMOS生产制作流程图片以及索尼电子取景器的制作流程图,可以与大家分享。
生产一块CMOS主要分为前工序与后工序。在前工序中,一块大的圆柱形高纯度单晶硅体,先被切割成直径30cm的硅晶圆盘。之后进入“洗净工序”:用纯净水去除硅圆盘上的金属、有机物等残留物。随后会进行“电路印刷工序”。这时候在硅晶片上就会形成拜耳涂层以及电路图案。前工序结束之后,会有机器人将25片为一组的硅晶片盘盒送至后工序车间,在这里对CMOS进行测试,并切割成我们常见的一片片结构。在“切割工序”完成后,会有机器人进行“连接工序”,将IC芯片的电极和引线与硅片本体连接。到这里CMOS的制作工序就基本结束了,因为保密的原因不能介绍的太过详细,而索尼所生产的不同种类的CMOS在制作过程中也有细节区别,在这里不一一说明。
而除了CMOS的生产过程,索尼A9的EVF取景器也在这里生产,所以我再为大家简单介绍一下EVF取景器芯片的制作过程。
制作EVF芯片的前工序与制作CMOS的基本相同,主要区别在于后工序。在后工序中首先对芯片进行堆栈前的清洗,之后会进行涂膜工艺,和引线安装工序,将LED芯片与导线连接。连接完成后的部件要进行测试,即老化工序,连续使用实验。至此取景器LED屏幕的制作步骤就基本结束了。
短暂的参观,大大的收获。这次探索之旅对我来说无疑是一次学习和成长的机会。
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